金融界 2024 年 7 月 31 日消息，天眼查知识产权信息显示，上海提牛科技股份有限公司取得一项名为“一种硅片承载机构“，授权公告号 CN108183082B ，申请日期为 2018 年 2 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种硅片承载机构，属于硅片清洗技术领域。该硅片承载机构包括底座、第一硅片承载架和第二硅片承载架，第一硅片承载架和第二硅片承载架对称设置在底座的上表面上，第一硅片承载架的顶部设有多道第一硅片卡槽，相邻两个第一硅片卡槽之间的距离相等，第二硅片承载架的顶部设有多道第二硅片卡槽，相邻两个第二硅片卡槽之间的距离相等，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽一一对应，第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，弧面的半径与该承载机构所承载的硅片的半径相等，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角α小于 180°。该承载机构用于将硅片承载花篮内的硅片顶起，便于后续的硅片清洗工作。
