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英特尔展望未来异构集成:多节点多工艺打造强大芯片复合体

时间:2025-07-02 11:54:13 作者:小编 点击:

  ,同等规模的封装至少要等到 2028 年才会面世。这位负责人还在活动现场展示了复合体的概念样品。

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